A Volkswagen está preparando uma grande novidade para os entusiastas de picapes na América do Sul. A nova geração da Amarok, prevista para ser lançada em 2027, promete trazer um design inovador e características aprimoradas, mantendo a robustez que a tornou famosa.
Este lançamento é fruto de um investimento significativo de US$ 580 milhões na planta de General Pacheco, na Argentina, transformando-a em um centro de inovação automotiva. Uma das grandes surpresas deste projeto é a parceria com a empresa chinesa SAIC, que fornecerá a plataforma da Maxus T90 para a nova Amarok.
Apesar dessa colaboração, a Volkswagen garantirá que o modelo mantenha sua essência única, com um design desenvolvido no Brasil e adaptado às necessidades do mercado sul-americano.
O Que Esperar da Nova Amarok?
A nova Amarok será exclusiva para o mercado sul-americano, destacando-se por um design totalmente desenvolvido pelo Centro de Design da Volkswagen na América do Sul. As linhas prometem ser mais agressivas e modernas, refletindo o espírito aventureiro e versátil que a picape deve oferecer aos seus usuários.
Embora a plataforma seja chinesa, a engenharia e o acerto dinâmico serão responsabilidade da equipe da Volkswagen, garantindo que a nova Amarok mantenha a performance e a confiabilidade que os consumidores esperam. Além disso, a conectividade a bordo será um dos focos, trazendo a picape para a era digital.
Parceria Inusitada: Plataforma Chinesa e Performance Alemã
A colaboração com a SAIC pode parecer inesperada, mas é uma estratégia para acelerar o desenvolvimento da nova Amarok sem depender do projeto global europeu. A plataforma da Maxus T90 servirá como base estrutural, mas a Volkswagen será responsável por todo o desenvolvimento técnico e dinâmico.
Espera-se que a nova geração da Amarok mantenha opções de motorização a diesel, e há especulações sobre uma possível versão eletrificada no futuro. Isso demonstra o compromisso da Volkswagen em oferecer uma picape que atenda às demandas atuais de sustentabilidade e eficiência energética.
